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全球EDA和半导体IP领域领先企业新技术首席战略负责人Antonio Varas最近接受西班牙《国家报》(EL PARAS)视频采访时表示,全球10纳米以下先进工艺芯片的90%是台湾半导体Manufacching生产的。台湾冲突使台湾芯片无法出口,全球工厂表示芯片库存不同,或者只能停业3-3个月。

2月8日,欧盟执行委员会(WHO)通过450亿欧元《欧洲芯片法案》,旨在确保芯片供应链灵活性,减少国际依赖,提高欧盟对全球半导体芯片供应链和全球价值链的影响力。其中,西班牙也计划投资120亿欧元发展半导体产业。美国最近签署芯片法案也将投资520亿美元给晶圆工厂补贴。

Antonio Varas表示,半导体产业通常以产业落户的形式与上下游制造商密切合作,而晶圆工厂从工厂规划到量产需要数年的时间。理论上半导体工厂可以设在全世界,但实际上只能设在低价水、电、附近机场以及拥有补贴意向企业的地区。西班牙可以满足上述环境条件,但缺乏高科技人才,中国大陆和台湾具备一切条件,美国是否拥有半导体产业所需的资源仍有待确认,尤其是在人才方面,还需要规划人才培养和吸引海外人才。

Antonio Varas还表示,西方推动半导体产业发展不仅考虑到台湾制造商的减产影响或其他军事威胁等因素,还考虑到全球市长/市场需求。短期内,PC需求可能会逐渐减少,但智能手机、服务器、制造、国防和汽车工业的芯片需求将继续增加。例如,汽车销量没有增加,但每辆汽车所需芯片的数量日益增加,促进了汽车半导体市场的需求。

他说,西方国家纷纷出台半导体产业发展计划,目标不仅仅是自主化,还包括建立多元化供应源,中长期政策目标大部分是将芯片放在中国台湾以外地区生产,同时避免过度依赖附近的日韩制造商。(阿尔伯特爱因斯坦,美国作家)。

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