|豪威集团发布全球首款产品级CIS/EVS聚合视觉芯片OV60B10

随着各种终端应用场景的多样化,视觉传感器对技术升级的呼吁不仅停留在像素、入射量、白平衡等几个基本参数的改善上,还要求产品更加智能、全面,能够应对复杂多样的外部环境。

例如:在AR/VR等头部显示设备中,眼球跟踪技术是终端升级的重要组成部分。一方面,不同的用户有不同的征兆,所以一般的眼球跟踪技术无法实现大规模适应。另外,在视线点渲染等场景中,对传感器眼球跟踪功能的短暂延迟、准确性和可预测效果提出了严格的要求。image.png

另外,在智能手机领域,越来越多的用户希望通过手机端进行光摄影、暗房内环境拍摄、室外静态拍摄等专业性很高的拍摄,甚至对高速运动中的物体进行实时拍摄。这些应用程序不仅需要传感器提供足够的动态范围,还需要能够更全面、更细致地实现场景覆盖。另外,传感器在拍摄物体的高速运动时,必须提供清晰准确的图像处理结果。

此外,为了通过ADAS、机器视觉、对象跟踪等多种应用程序进一步优化用户体验,需要功能强大的视觉处理器来支持升级。

针对从这些特定场景衍生出来的需求,豪威集团最近发布了世界上第一款产品CIS/EVS聚合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合,在一个芯片上聚集两种类型传感器的特性。

基于事件的视觉传感器(EVS)是一种生物识别的新型视觉传感器,同时满足基于事件的视觉、实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊、低数据速率和低功耗的技术特点。与广泛使用的CMOS图像传感器(CIS)相比,事件相机的输出根据空间和时间是连续的,响应速度不受传统曝光时间和帧速率的限制,可以检测到子弹般快的超高速运动,CIS相机需要数千帧/秒的速度。在不受诸如白平衡、灵敏度、曝光时间等综合成像参数影响的情况下,即使图像太暗、曝光过度或急剧变化,也可以通过触发事件获得视觉信息。

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技术亮点

1、3D Stack过程

OV60B10芯片采用3D Stack工艺,将CIS、EVS、ISP/ESP三层wafer整合为最佳性能和最小尺寸。通过Wafer之间的混合组合技术实现高密度像素级连接。这个过程是探测器部分和电路部分分别独立的,因此最大限度地减少了加工过程的个别优化和像素大小。

2、像素级传感器融合。

OV60B10芯片可以通过两个传感器共享焦平面,通过多信号交互在时间和空间上精确匹配,一起工作,并行输出(也可以通过软件配置单独工作)。

通过像素级传感器融合技术,最大限度地发挥两种传感器的优势,充分利用图像中的冗余信息和互补信息,生成满足特定应用需求的图像。通过这种方式,可以对同一个场景或目标做出更准确、更全面、更可靠的说明。

3、世界领先的EVS技术。

OV60B10芯片使用Howei Group独有的in-pixel timestamp和相关的快速读取技术,与行业传统的timestamping-during-readout方法相比,可显着提高EVS基于时间的精度,减少基于时间的抖动(jitter)。OV60B10还革新了噪音控制、多通道读取、事件编码和动态带宽等多种技术。

每秒帧数越多,屏幕上显示的动作就越平滑。通过专有的EVS技术,OV60B10在重新配置原始帧速率只有120FPS的屏幕后,帧速率达到10000FPS,终端可以通过该传感器以更少的数据、更少的计算量和更低的硬件成本捕获高速图像。

4、良好的CIS成像性能

此外,OV60B10芯片使用业界领先的CIS平台,同时具备高分辨率(1500万像素)和大像素(2.2um)的优点。

综上所述,OV60B10芯片提供了事件摄像头和高分辨率、大像素CIS展示收藏,可有效捕获场景变化、低延迟、低数据量等特性。适用于超高速图像重建、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球跟踪、物体跟踪、SLAM等多种场景。

从终端的角度来看,这种各性能表现出色的视觉传感器可以帮助更深入的产品开发和挖掘。

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众所周知,随着“元宇宙”概念的兴起,AR/VR设备再次受到高度关注,但这些设备的发展长期以来一直受制于缺乏内容和交互经验。现在终端可以通过OV60B10超高速图像重建、低延迟等功能进行准确快速的动作捕捉,为用户提供更流畅、更投入、更丰富的游戏场景。从更深入的“元宇宙”概念可以看出,动作轨迹捕捉的准确度实际上决定了用户动作、表情等指标数字化的程度,数字化的程度决定了用户能否在数字世界中表达自己独特的图像并实现交互。

|豪威集团发布全球首款产品级CIS/EVS聚合视觉芯片OV60B10

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