|帮助中国半导体泰克芯技术为三安半导体提供SiC动态测试系统

最近,Teke与计划合作伙伴Chechen Technology合作,向湖南三安半导体有限公司(Sanan半导体)提供了Edison系列SiC电源模块动态测试系统。这是交付给国内第三代半导体行业龙头企业三安半导体的多台/成套设备的第一台设备,这是Teke和Chechen Technology在宽波段禁令半导体测试领域的合作正在进一步深入,是面向中国半导体行业的SiC。

Teke提供优秀的硬件设备和测试技术,整合Teke的设备和自己的第三代半导体的技术储备,开发Edison系列测试系统,围绕宽禁带半导体测试领域开展全行业SiC电源模块动态测试系统合作,共同推动第三代半导体SiC技术的发展。构建能够实现“一个设备、多个功能”的高性能、高性价比测试系统。

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Edison系列全自动化SiC电源模块动态测试系统

Edison系列设备解决了宽禁带半导体设备的测试问题,解决了依赖Tekter技术的全球专有TIVP光隔离探针。Teke技术的TIVP光隔离探针拥有世界上唯一的IsoVu光隔离专利技术,该探针提供了无可比拟的带宽、动态范围、共模抑制和多功能MMCX连接器的组合。探针电压采样带宽高达1GHz,是现有差分电压探针带宽的5倍以上。共模抑制比高达160dB,比传统探针高10,000倍以上,特别是在1GHz下,仍然具有高达80dB的共模抑制比功能,完全满足宽波段禁止半导体技术的浮动测量要求。

Edison系列设备的亮点包括超低电路杂感高级堆栈容量主排(小于10nH)、多家头部汽车企业经验证的高速、高频、高可靠性数字驱动器电路(共模暂态耐受能力高达100V/nS)、独特的SiC功率半导体特性参数算法和高速短路电流保护功能(3uS)。

此外,Edison系列设备以人性为首要发展纲领,从硬件到软件系统,体现了精细部分运营、节约时间、降低成本的设计理念,致力于为工程师提供更高的效率、更多的成果和更大的价值。Northern Exposure)。

该系统不仅可以测试塑料/HPD/ECONO等主要SiC电源半导体封装模块,还可以测试电源模块(Power Stack)和单管电源设备(Discrete),适用于多种场景,测试功能全面。

DEC几年前开始投入大量研发资源推出第三代半导体专用测试仪器和方案,帮助SiC器件和SiC模块新技术更高效地应用,DEC的任务是帮助第三代半导体IDM生产更可靠的零部件。这是为了帮助工程师更安全、更有效地发挥第三代半导体性能。

中国的半导体力量应该引导像三安半导体这样的头部企业向前发展,像泰克和真心技术这样的基础企业应该共同赋予能力,在整个行业不断发展的大前提下,三方将齐心协力,促进和促进中国半导体产业的发展和成功。

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